用户名:
密 码:
 
 
 
 
 
行业资讯
 
>>  公司动态
 
>>  行业资讯
 
>>  职场观察
 
IC查询:
IC库存PDF资料
 
 
 
首 页 >> 新闻动态 >> 行业资讯
 
移动通讯将大力带动PCB行业发展
提交日期:2017/3/18

移动通讯发展之快,大家有目共睹,4G于2014年开始商用,2015年全面进入4G时代。与原有2G、3G终端相比,4G模块硬件需要将射频、基带集成在一块PCB板上,完成无线接收、发射、基带信号处理等功能,高需求刺激PCB的发展。

截至2015年底,我国4G基建建设接近200万个,2016年300万个。

 

  

4G时代刚刚到来,5G又崭露头角了。据了解,在2018年的韩国冬奥会上,韩国运营商将会提供5G服务。2020年的东京奥运会,美国服务商也会提供5G业务。

  相较于3G、4G,5G网络传输速率可达10Gbps,是4G峰值的100倍。更高传输速度的实现需要更高的频段,从过去的3GHz以下逐渐上升为6GHz甚至2~30GHz,但更高频段的电磁波覆盖范围更小,信号渗透力越弱,这就意味着运营商要部署更多的基站。

 

  同时,5G网络设备数量会呈爆炸性的增长,单位面积内的入网设备可能会增至千倍,若延续以往的宏基站覆盖模式,即使基站的带宽再大也无力支撑,再加上电磁波穿透和绕射能力下降的原因,导致基站微型化的趋势成为必然。

 

  基站微型化,则设置密度加大。随着5G通信在天线中加入越来越多的频段,基站的铁塔上已经布置非常多的天线,天线设计变得越来越复杂。因为功率提升,工程师希望把有源电路放到天线系统里,形成有源天线系统,这就需要将更多的部件放在一个有限的空间内。这种情况下,需要多层PCB板满足复杂天线设计需求。

 

  总之,移动通讯快速地发展,4G网络不断完善深度覆盖、5G商用带来的超密集小基站建设,林林总总,都需要更高端的PCB来支持,这一定会大力地带动PCB行业发展。

 
版权所有 违者必究 © 2021 深圳市方蓝科技有限公司 support : sz116